Ledakan belanja infrastruktur AI tidak hanya menaikkan permintaan chip, tetapi juga mempererat hubungan antara produsen memori Korea Selatan dan rantai foundry, packaging, serta pengujian di Taiwan.
Gelombang ekspansi AI generatif membuat persaingan semikonduktor bergerak ke arah yang lebih spesifik. Pertarungan tidak lagi sekadar soal siapa memproduksi chip paling canggih, melainkan siapa yang mampu memasok seluruh paket komputasi AI: prosesor, memori berkecepatan tinggi, base die, interposer, hingga advanced packaging. Dalam struktur inilah Korea Selatan dan Taiwan menempati peran yang berbeda tetapi saling bergantung.
Di satu sisi, Samsung Electronics dan SK hynix berada di pusat pasar HBM, jenis memori yang menjadi komponen kunci untuk GPU dan akselerator AI. Di sisi lain, Taiwan mempertahankan posisi sentral lewat kekuatan foundry, advanced packaging, serta jaringan pemasok yang menopang integrasi chip-chip tersebut menjadi sistem AI siap pakai. Bagi pasar global, hubungan keduanya lebih tepat dibaca sebagai keterhubungan industri, bukan duel sederhana Korea versus Taiwan.
Permintaan AI mendorong nilai memori naik cepat
Laporan kinerja terbaru perusahaan menunjukkan bahwa AI kini menjadi penggerak utama bisnis memori. Samsung pada kuartal II 2026 mencatat pendapatan konsolidasi KRW 171,5 triliun, sementara divisi Device Solutions membukukan pendapatan KRW 127,5 triliun. Dalam penjelasannya, bisnis memori Samsung menyebut permintaan server AI, HBM, dan produk server bernilai tinggi sebagai pendorong rekor kinerja terbaru.
SK hynix menunjukkan pola yang sama, bahkan lebih tajam. Pada kuartal II 2026, perusahaan ini melaporkan pendapatan KRW 79,3187 triliun dan laba operasi KRW 60,5426 triliun, keduanya rekor tertinggi. Perusahaan menilai lonjakan itu ditopang oleh kenaikan penjualan HBM, DRAM untuk server AI, dan eSSD, di tengah belanja infrastruktur AI yang terus membesar.
Artinya, HBM kini bukan lagi lini produk pelengkap. Ia telah menjadi salah satu pusat profitabilitas industri memori, karena AI server memerlukan bandwidth sangat tinggi dan konsumsi daya yang lebih efisien daripada DRAM konvensional.
Peran Korea: memori HBM dan integrasi teknologi dasar
Kekuatan utama Korea terletak pada kemampuan merancang dan memproduksi memori HBM dalam skala besar. Samsung pada Februari 2026 mengumumkan dimulainya produksi massal HBM4 komersial, lalu pada Mei mulai mengirim sampel HBM4E ke pelanggan global. Perusahaan juga menekankan keunggulan model terpadu antara bisnis memory dan foundry, termasuk penggunaan logic base die 4 nanometer untuk HBM generasi baru.
SK hynix, sementara itu, menegaskan diri sebagai pemain utama AI memory melalui produksi HBM3E, HBM4, dan pengiriman sampel HBM4E pada Juni 2026. Strateginya bertumpu pada kedekatan dengan pelanggan hyperscaler dan vendor akselerator AI, serta ekspansi kapasitas jangka menengah untuk menjawab pasar yang masih ketat.
Dengan kata lain, Korea memegang peran di lapisan memori bernilai tambah tinggi: tumpukan DRAM, efisiensi daya, kecepatan transfer, dan roadmap HBM yang menentukan performa sistem AI generasi berikutnya.
Taiwan unggul di foundry, CoWoS, dan ekosistem packaging
Jika Korea dominan pada memori, Taiwan kuat pada tahap integrasi sistem. TSMC pada kuartal II 2026 membukukan pendapatan NT$1,27038 triliun dan menyebut permintaan teknologi proses terdepan tetap sangat kuat. Sejak awal tahun, perusahaan itu juga menegaskan bahwa pertumbuhan 2026 ditopang oleh permintaan AI, teknologi leading-edge, serta advanced packaging.
Dalam konteks AI, nilai Taiwan tidak berhenti di wafer foundry. CoWoS, SoIC, panel-level packaging, pengujian, dan jaringan material-peralatan menjadi unsur yang sama pentingnya. Pemerintah Taiwan menargetkan nilai output industri semikonduktor 2026 sebesar NT$7,715 triliun, naik 12,8 persen dari 2025. Pada saat yang sama, Kementerian Urusan Ekonomi Taiwan mendorong pilot line baru untuk proses, packaging, dan sensor chip, sekaligus memperkuat riset silicon photonics dan heterogenous integration.
Ekosistem itu juga terus diperluas secara fisik. Otoritas Taiwan tahun ini mengumumkan investasi baru untuk basis advanced packaging dan testing, termasuk ekspansi ASE di Kaohsiung serta proyek Siliconware Precision di Yunlin yang akan membawa proses CoWoS. Ini menunjukkan bahwa bottleneck AI tidak hanya berada pada produksi chip logika, tetapi juga pada kemampuan merakit banyak chip menjadi satu paket komputasi yang efisien.
Titik temu Korea-Taiwan ada pada base die dan packaging
Keterhubungan kedua negara paling jelas terlihat pada generasi HBM terbaru. HBM modern tidak cukup mengandalkan tumpukan DRAM; ia semakin bergantung pada logic base die yang lebih kompleks, interkoneksi rapat, dan packaging 2,5D atau 3D agar dapat bekerja bersama GPU atau akselerator khusus AI.
Samsung mencoba menutup lebih banyak mata rantai itu secara internal lewat model one-stop semikonduktor yang menggabungkan memory, foundry, dan advanced packaging. SK hynix menempuh jalur berbeda: memperdalam kolaborasi dengan TSMC untuk HBM generasi berikutnya dan advanced packaging. Karena itu, hubungan Korea-Taiwan dalam rantai AI chip bukan hanya hubungan penjual dan pembeli, melainkan ko-desain antara memori, logika, dan pengemasan.
Struktur ini menjelaskan mengapa kenaikan permintaan AI di Amerika Serikat atau dari hyperscaler global hampir selalu memantul ke dua wilayah sekaligus: Korea untuk HBM, Taiwan untuk foundry dan packaging.
Yang perlu dipantau berikutnya
Ke depan, ada tiga variabel utama. Pertama, seberapa cepat transisi dari HBM3E ke HBM4 dan HBM4E berlangsung di produk AI baru. Kedua, apakah kapasitas CoWoS dan advanced packaging di Taiwan dapat mengejar lonjakan pesanan tanpa memunculkan hambatan baru. Ketiga, bagaimana masing-masing perusahaan menyeimbangkan belanja modal besar dengan disiplin profitabilitas.
Bagi pembaca di Asia Tenggara, pesan utamanya jelas: arsitektur AI global kini dibangun di atas pembagian kerja regional yang sangat ketat. Korea tidak bisa dibaca hanya sebagai pemain memori, dan Taiwan bukan sekadar rumah bagi foundry. Keduanya terhubung dalam satu infrastruktur industri yang menentukan seberapa cepat, mahal, dan luas ekspansi AI dapat berlangsung di seluruh dunia.
